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封装硅胶(自主研发产品)
型号:587L
规格:300ml/支
用途:电源供应器、LCD模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;
特点:
  本品属低黏度流动的单组分室温固化有机硅粘接灌封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的 粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。
可对应替代产品:东芝TSE-3996B 道康宁 SE-9178L
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